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WIKO Hi GT Cube显卡魔方拆解,内置AMD Radeon RX7600M XT高性能显卡

更新时间:2024-09-10 16:06:29作者:w7xitong
前言

通过雷电接口或者USB4接口外接显卡,是核显笔记本电脑提升图形性能的一种方式。传统外接方式使用台式机显卡搭配显卡坞,并使用台式机电源为显卡供电,体积巨大完全不具备携带条件,只适用于在家里或者办公室固定场合使用。

HUAWEI MateBook GT 14笔记本电脑支持连接外接显卡魔方WIKO Hi GT Cube,这款显卡魔方既是高性能显卡坞,又是240W大功率氮化镓电源,USB4接口支持100W充电输出。通过连接显卡魔方为笔记本电脑提升图形性能,畅玩大型3A游戏。

显卡魔方内置AMD Radeon RX7600M XT高性能显卡,采用RDNA3架构,6nm制程工艺,搭配8GB GDDR6显存。显卡坞整体尺寸为139*110*41mm,可以轻松放入电脑包中,外出时随身携带,既可作为电源为笔记本电脑供电,又能大幅提升图形性能。

显卡魔方整体采用轻巧铝合金外壳,搭配立体散热设计,增进性能释放。显卡魔方设有DP1.4a和HDMI2.1接口,可外接显示器充分发挥性能,进一步提升使用体验。下面充电头网就带来WIKO Hi GT Cube显卡魔方的拆解,一起看看内部的设计和用料。

WIKO Hi GT Cube显卡魔方开箱WIKO Hi GT Cube显卡魔方拆解,内置AMD Radeon RX7600M XT高性能显卡

显卡魔方包装盒为白色底色,右上角印有显卡魔方、240W氮化镓电源、轻巧金属机身字样。

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背面印有Hi GT Cube字样。

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包装盒底部粘贴信息标签。

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包装内含电源线、USB4数据线、显卡魔方、使用指南和说明书。

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显卡魔方侧面外壳大面积开孔用于空气流通进行散热。

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侧面上方为散热出风口,下方为DP1.4接口、HDMI2.0a接口和电源插座。

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电源插座为三插,需连接带有接地线的插座使用。

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另一侧设有USB-C接口,用于连接笔记本电脑。

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中间印有连接的GT字样。

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靠近底部的USB-C插座和工作指示灯特写。

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显卡魔方顶部为铝合金面板。

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在机身底部粘贴盖板和橡胶防滑圈。

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产品型号:Moyuan-7XH

输入:200-240V~50/60Hz 2A Max

唯科终端技术(深圳)有限公司 中国制造

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附带的电源线和USB-C线固定在一起。

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测得附带的电源线长度约为148cm。

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附带的USB-C线长度约为37cm。

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使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得线缆带有E-Marker芯片,电力传输能力为50V5A,数据传输能力为USB4 Gen3(40Gbps)。

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使用游标卡尺测得显卡魔方长度约为138.7mm。

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显卡魔方高度约为110.95mm。

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显卡魔方宽度约为41.66mm。

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显卡魔方与330ml罐装百事可乐对比。

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显卡魔方拿在手上的大小直观感受。

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测得显卡魔方重量约为640.2g。

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使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持PD3.0充电协议。

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PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V3A、15V3A、20V5A四组固定电压档位。

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笔记本电脑连接显卡魔方外接显示器使用场景一览。

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显卡魔方一侧连接电源线和HDMI线。

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另一侧连接USB-C线,白色指示灯亮起。

WIKO Hi GT Cube显卡魔方拆解

看完了Hi GT Cube显卡魔方的外观展示,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

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首先撕下机身底部的盖板,盖板通过双面胶粘贴固定。

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外壳通过螺丝固定。

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固定螺丝粘贴防拆贴纸特写。

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拧下固定螺丝,从外壳中取出机芯。

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机芯内部一览,在上方设有散热风扇,右侧为散热格栅,底部为氮化镓电源模块,粘贴石墨导热贴纸散热。

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侧面电源接口,HDMI接口,DP接口和散热格栅特写。

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机身上方设有离心散热风扇,侧吹出风。

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风扇接线端子特写。

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显卡供电接线端子特写。

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另一侧设有LED电源指示灯和USB-C接口。

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塑料框架与铝合金外壳之间粘贴绝缘麦拉片。

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撕下绝缘麦拉片。

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塑料框架对应元件进行镂空处理,降低厚度。

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撕下接口处粘贴的麦拉片,内部插座采用螺丝固定,电源线包裹纤维管绝缘。

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拧下固定螺丝,取下金属压板。

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顶部的铝合金盖板通过双面胶粘贴。

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拧下固定螺丝,取出显卡魔方内部240W氮化镓电源模块。

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在电源模块下方设有散热片,通过螺丝固定。

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电源模块整体使用散热片包裹,粘贴石墨导热贴加强散热。

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另一面为黄铜外壳。

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散热片之间通过卡扣固定。

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拆下显卡散热风扇,显卡核心采用均热板散热。

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散热风扇来自ELEPEAK昆山品岱电子,型号B6025BSHNF2400TD,规格为12V0.5A,为四线PWM风扇。

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风扇转子进行了动平衡点胶。

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离心风扇扇叶特写。

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均热板通过背面螺丝固定。

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拧下固定螺丝,拆下均热板。

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均热板右侧焊接散热格栅。

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均热板对应显卡核心位置涂有导热硅脂,显存和DrMOS位置设有灰色导热垫,供电电感涂有粉色导热凝胶。均热板上粘贴导电布,接触到PCB板金属屏蔽罩,起到屏蔽作用。

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再拆下显卡PCBA模块下方的散热片。

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散热片贴有导热贴,为供电芯片和合金电感散热。

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在显卡PCBA模块底部两侧设有排线插座,通过排线连接接口小板。

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拆下显示接口扩展小板。

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小板上焊接DP和HDMI接口。

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拆下USB-C接口小板,并取出显卡PCBA模块。

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USB-C接口小板通过两条排线连接到显卡PCBA模块。

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显卡PCBA模块一览,在左侧和下方设有GPU供电电路,为6+4相组合,下方设有USB-C接口控制器。右侧中间位置设有显卡核心,上方和右侧设有四颗显存芯片。

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显卡PCBA模块贴有屏蔽贴纸。

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在屏蔽贴纸下方为核心与显存的连接走线。

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在显卡PCBA模块背面设有为核心供电的滤波电容和供电控制芯片。

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GPU核心与四颗显存芯片特写。

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AMD Radeon RX 7600M XT核心特写,采用RDNA3架构,6nm制程工艺,内置32个计算单元,内置32MB高速缓存,功耗为120W,在核心四周封胶加固。搭配使用的显存容量为8GB,显存类型为GDDR6,显存位宽为128-bit。

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显存芯片来自三星,型号K4ZAF325BC-SC20,单颗容量为2GB,四颗组成8GB容量。

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显存底部封胶加固,边缘焊接金属屏蔽罩,连接到均热板的导电布接地。

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显卡核心边缘的贴片晶振特写。

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VBIOS芯片来自GigaDevice兆易创新,型号GD25Q16ETIG,容量为2MB,采用SOP8封装。

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为显卡核心供电的降压电路一览。

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显卡核心供电芯片来自MPS芯源半导体,丝印MP2858。

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1mΩ取样电阻用于检测显卡的输入电流。

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用于降压供电的6颗DrMOS来自MPS芯源半导体,丝印M86959。

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6颗0.15μH合金电感用于供电降压。

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输入滤波电容来自松下,规格为25V15μF,共计7颗。

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贴片滤波电容来自钰邦,规格为470μF2V,共11颗并联,用于显卡核心供电滤波。

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显卡核心背面的MLCC滤波电容特写。

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另一路降压控制器来自MPS芯源半导体,丝印MP2945A,用于为显存和IO供电。

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用于降压供电的2颗DrMOS来自MPS芯源半导体,丝印8694。

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搭配使用的0.15μH合金电感特写。

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输入滤波电容规格为25V15μF。

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PCBA模块底部的USB-C接口控制器和降压电路特写。

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另外两颗丝印8694的DrMOS特写。

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搭配使用的0.15μH合金电感特写。

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两颗输入滤波电容规格为25V15μF。

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四颗470μF2V贴片电容用于输出滤波。

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三颗同步降压芯片来自MPS芯源半导体,丝印FFS。

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三颗1μH合金电感特写。

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USB-C接口控制器来自TI德州仪器,型号TPS65987DDJ,芯片通过了PD3.0认证,TID:1067,适用于雷电3设备。芯片内部集成两个20V/5A双向开关,并具备完善的保护功能。芯片支持交替模式,支持GPIO或I2C接口控制,采用QFN56封装。

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另一颗USB-C接口告示板芯片来自TI德州仪器,型号TPS65982BB,通过I2C接口连接到控制器,启用并更新存储的告示板字符串。内部集成5V负载开关,采用BGA96封装。

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时钟发生器来自DIODES,型号PI6CG33201C,是一颗超低功耗双输出PCIe时钟生成器,采用24-TQFN封装。

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外置25MHz时钟晶振特写。

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MCU来自芯海科技,型号CS32F035K6U6。芯片内置32位ARM Cortex-M0 CPU,主频为48MHz,内置32KB闪存和4KB SRAM,芯片内部集成ADC,具备SPI、USART、I2C接口,采用QFN32封装。

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同步升压转换器来自MPS芯源半导体,型号MP9184,芯片内部集成10mΩ升压开关管,外置同步整流管,支持3-20V输入电压,输入电流限制为17A,采用QFN22封装。

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3.3μH合金电感特写。

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外置的同步整流管来自Nexperia安世,丝印9AF,型号PXN6R7-30QL,NMOS,耐压30V,导阻5.7mΩ,采用MLPAK33封装。

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两颗滤波电容规格为25V15μF。

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滤波电容规格为33μF25V。

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背面焊接一颗同规格的滤波电容。

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同步降压转换器来自MPS芯源半导体,丝印BAX,型号为MP2491C,芯片内置开关管,具备可编程的电流限制,最高输入电压为32V,最高输出电流6A,采用QFN-13封装。

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同步降压转换器来自矽力杰,丝印R9,型号SY8388B3,芯片内部集成开关管,输入电压24V,输出电流8A,输出电压为3.338V。芯片内置3.3V LDO,输出电流为100mA,具备逐周期谷底电流和峰值过电流保护,具备输出欠压和过压保护等保护功能,采用QFN16封装。

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1.5μH降压电感特写。

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同步降压转换器来自矽力杰,丝印B3,型号SY8388A,芯片内部集成开关管,输入电压24V,输出电流8A,输出电压可调。芯片内置3.3V LDO,具备逐周期谷底电流和峰值过电流保护,具备输出欠压和过压保护等保护功能,采用QFN16封装。

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1.5μH降压电感特写。

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25V15μF滤波电容特写。

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一颗丝印W2GIA的芯片特写。

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过流保护芯片来自杰华特,丝印JWCS,型号JW7111S,是一颗单通道过流保护芯片,具备精确的电流限制,并具备反向电流阻断和反向电流限制,具备快速短路保护,支持2.7~5.5V供电电压,具备过电流保护,短路保护和过热保护,采用DFN2*2-6封装。

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杰华特 JW7111S 资料信息。

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另一颗过流保护芯片型号相同。

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丝印A05Y的芯片特写。

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一颗丝印3AGOA的芯片特写。

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DP和HDMI接口小板通过排线连接。

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排线通过螺丝和压板固定。

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Parade普瑞科技PS8419 Retimer芯片用于HDMI接口中继,采用QFN46封装。

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Parade普瑞科技PS8463E Retimer芯片用于DP接口中继,采用QFN46封装。

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DP接口设有杰华特JW7111S用于过电流保护。

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HDMI接口也设有杰华特JW7111S用于过电流保护。

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排线接口处设有杰华特JW7111S用于过电流保护。

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雷电接口也通过排线连接,设有USB-C母座,雷电控制器,降压电感和LED指示灯。

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背面焊接一颗存储器,切换开关和TVS二极管。

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Intel JHL7440雷电控制器特写。

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雷电控制器外置时钟晶振特写。

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雷电控制器外置降压电感特写。

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存储器来自华邦,型号W25Q80DVNIG,容量为1MB,采用SOIC封装。

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一颗丝印55078的芯片特写。

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模拟开关来自SGMICRO圣邦,丝印ND,型号SGM7229,为DPDT,适用于USB2.0应用,采用UTQFN10封装。

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TVS二极管来自LRC乐山无线电,丝印24A,型号LTVS20H24AT5G,采用DFN2020-3封装。

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最后是显卡魔方的电源拆解,打开卡扣固定的散热片,PCBA模块使用塑料外壳绝缘。

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PCBA模块粘贴导热垫加强散热。

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继续拆下PCBA模块背面的散热片和塑料外壳,发热器件使用导热垫加强散热。

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PCBA模块背面设有贴片保险丝,贴片Y电容,中间位置设有整流桥,整流二极管,LLC控制器和氮化镓开关管,右侧设有贴片Y电容和反馈光耦。显卡魔方内部电源模块来自惠州三华工业有限公司,产品主要为电源类产品,涵盖多个行业,种类丰富。

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PCBA模块正面对应PFC升压电感、谐振电感和变压器位置粘贴导热垫。

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输出导线焊接连接,并设有连接器连接到显卡PCBA模块。

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电源PCBA模块侧面一览,焊接滤波固态电容、谐振电容、谐振电感和高压滤波电容。高压滤波电容粘贴胶带绝缘,并设有橡胶帽绝缘。

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另一侧焊接共模电感,安规X2电容,PFC控制器小板和输出滤波电容。

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电源输入端采用导线冷压端子焊接,端子外套热缩管绝缘。

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贴片保险丝来自贝特电子,规格为3.15A 250V。

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输入端焊接压敏电阻和安规X2电容,压敏电阻外套热缩管绝缘。右侧设有共模电感。

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共模电感采用磁环绕制,缠绕胶带绝缘。

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另一颗共模电感采用扁铜线绕制。

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两颗贴片Y电容来自WEIDY纬迪。

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整流桥来自扬杰科技,型号YBS3010,规格为3A 1000V,采用YBS封装。

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图腾柱PFC控制器来自安森美,型号NCP1680。内置两个半桥,一个半桥以PWM开关频率驱动,用于PFC升压,另外一个半桥以交流电频率进行同步整流,从而消除传统整流电路中的整流桥损耗,提高转换效率,并降低散热需求,采用SOIC16封装。

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两颗GS5M二极管特写,规格为5A 1000V。

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高压滤波电容来自承兴电子,规格为180μF420V。

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LLC控制器来自安森美,型号NCP13992AB,是一款用于半桥谐振转换器的高性能电流模式控制器。控制器内置600V门极驱动器,用于半桥驱动,简化布局,并减少外部元件数量,并具备PFC开关控制,采用SOIC16封装。

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LLC开关管来自英诺赛科,型号INN700DA240A,是一颗耐压700V的增强型氮化镓开关管,额定耐压为700V,导阻240mΩ,具备开尔文源极,采用DFN5*6封装。

英诺赛科氮化镓开关管具有极低的栅极电荷和输出电荷,符合JEDEC标准的工业应用要求,内置ESD保护,符合RoHS、无铅、欧盟REACH法规。适用于图腾柱PFC,快充电源,高功率密度以及高能效开关电源应用。

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英诺赛科 INN700DA240A 资料信息。

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LLC谐振电容来自WEIDY纬迪,规格为0.015μF。

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LLC变压器特写,磁芯缠绕胶带绝缘,并打胶加强散热。

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两颗68μF35V固态电容用于为初级主控芯片供电滤波。

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贴片Y电容来自WEIDY纬迪。

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光耦来自光宝,型号LTV1004,用于输出电压反馈和保护功能。

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输出同步整流小板垂直焊接,并使用塑料外壳绝缘。

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输出滤波电容规格为1000μF35V,两颗并联。

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全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结WIKO Hi GT Cube显卡魔方拆解,内置AMD Radeon RX7600M XT高性能显卡

最后附上WIKO Hi GT Cube显卡魔方的核心物料清单,方便大家查阅。

WIKO Hi GT Cube显卡魔方内置RX7600M XT显卡和240W氮化镓电源,支持100W输出为笔记本电脑供电。机身采用铝合金外壳,配合堆叠设计,小巧精致便于携带。显卡魔方通过USB-C接口连接到笔记本电脑,并具备DP和HDMI接口,支持外接大型显示器视频输出,更进一步提升游戏体验。

充电头网通过拆解了解到,WIKO Hi GT Cube显卡魔方内部由显卡PCBA模块和氮化镓电源模块组成,其中显卡PCBA模块采用MPS多相供电控制器搭配DrMOS为显卡核心和显存供电。显存来自三星,单颗容量为2GB,使用4颗组成8GB容量,VBIOS芯片来自兆易创新。

显卡USB-C接口采用英特尔雷电控制器搭配德州仪器USB-C接口控制器,DP和HDMI视频输出接口采用普瑞中继芯片。内置氮化镓电源采用模块化设计,来自惠州三华。采用安森美图腾柱PFC控制器和LLC控制器,并使用英诺赛科氮化镓开关管,同步整流。电源采用多块小板垂直焊接,设计紧凑,空间利用率高。

显卡魔方内部采用离心风扇,显卡核心采用均热板散热,对应显存和供电芯片采用导热垫散热,供电电感采用导热凝胶散热,并使用钰邦贴片电容滤波。显卡魔方内部PCBA模块均使用螺丝固定在塑料框架中,外套铝合金外壳。内部接口数据线均设有ESD二极管进行静电保护,提升产品的可靠性。

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