WIKO Hi GT Cube显卡魔方拆解，内置AMD Radeon RX7600M XT高性能显卡

通过雷电接口或者USB4接口外接显卡，是核显笔记本电脑提升图形性能的一种方式。传统外接方式使用台式机显卡搭配显卡坞，并使用台式机电源为显卡供电，体积巨大完全不具备携带条件，只适用于在家里或者办公室固定场合使用。

HUAWEI MateBook GT 14笔记本电脑支持连接外接显卡魔方WIKO Hi GT Cube，这款显卡魔方既是高性能显卡坞，又是240W大功率氮化镓电源，USB4接口支持100W充电输出。通过连接显卡魔方为笔记本电脑提升图形性能，畅玩大型3A游戏。

显卡魔方内置AMD Radeon RX7600M XT高性能显卡，采用RDNA3架构，6nm制程工艺，搭配8GB GDDR6显存。显卡坞整体尺寸为139*110*41mm，可以轻松放入电脑包中，外出时随身携带，既可作为电源为笔记本电脑供电，又能大幅提升图形性能。

显卡魔方整体采用轻巧铝合金外壳，搭配立体散热设计，增进性能释放。显卡魔方设有DP1.4a和HDMI2.1接口，可外接显示器充分发挥性能，进一步提升使用体验。下面充电头网就带来WIKO Hi GT Cube显卡魔方的拆解，一起看看内部的设计和用料。

显卡魔方包装盒为白色底色，右上角印有显卡魔方、240W氮化镓电源、轻巧金属机身字样。

背面印有Hi GT Cube字样。

包装盒底部粘贴信息标签。

包装内含电源线、USB4数据线、显卡魔方、使用指南和说明书。

显卡魔方侧面外壳大面积开孔用于空气流通进行散热。

侧面上方为散热出风口，下方为DP1.4接口、HDMI2.0a接口和电源插座。

电源插座为三插，需连接带有接地线的插座使用。

另一侧设有USB-C接口，用于连接笔记本电脑。

中间印有连接的GT字样。

靠近底部的USB-C插座和工作指示灯特写。

显卡魔方顶部为铝合金面板。

在机身底部粘贴盖板和橡胶防滑圈。

产品型号：Moyuan-7XH

输入：200-240V~50/60Hz 2A Max

唯科终端技术（深圳）有限公司 中国制造

附带的电源线和USB-C线固定在一起。

测得附带的电源线长度约为148cm。

附带的USB-C线长度约为37cm。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得线缆带有E-Marker芯片，电力传输能力为50V5A，数据传输能力为USB4 Gen3（40Gbps）。

使用游标卡尺测得显卡魔方长度约为138.7mm。

显卡魔方高度约为110.95mm。

显卡魔方宽度约为41.66mm。

显卡魔方与330ml罐装百事可乐对比。

显卡魔方拿在手上的大小直观感受。

测得显卡魔方重量约为640.2g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持PD3.0充电协议。

PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V3A、15V3A、20V5A四组固定电压档位。

笔记本电脑连接显卡魔方外接显示器使用场景一览。

显卡魔方一侧连接电源线和HDMI线。

另一侧连接USB-C线，白色指示灯亮起。

看完了Hi GT Cube显卡魔方的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先撕下机身底部的盖板，盖板通过双面胶粘贴固定。

外壳通过螺丝固定。

固定螺丝粘贴防拆贴纸特写。

拧下固定螺丝，从外壳中取出机芯。

机芯内部一览，在上方设有散热风扇，右侧为散热格栅，底部为氮化镓电源模块，粘贴石墨导热贴纸散热。

侧面电源接口，HDMI接口，DP接口和散热格栅特写。

机身上方设有离心散热风扇，侧吹出风。

风扇接线端子特写。

显卡供电接线端子特写。

另一侧设有LED电源指示灯和USB-C接口。

塑料框架与铝合金外壳之间粘贴绝缘麦拉片。

撕下绝缘麦拉片。

塑料框架对应元件进行镂空处理，降低厚度。

撕下接口处粘贴的麦拉片，内部插座采用螺丝固定，电源线包裹纤维管绝缘。

拧下固定螺丝，取下金属压板。

顶部的铝合金盖板通过双面胶粘贴。

拧下固定螺丝，取出显卡魔方内部240W氮化镓电源模块。

在电源模块下方设有散热片，通过螺丝固定。

电源模块整体使用散热片包裹，粘贴石墨导热贴加强散热。

另一面为黄铜外壳。

散热片之间通过卡扣固定。

拆下显卡散热风扇，显卡核心采用均热板散热。

散热风扇来自ELEPEAK昆山品岱电子，型号B6025BSHNF2400TD，规格为12V0.5A，为四线PWM风扇。

风扇转子进行了动平衡点胶。

离心风扇扇叶特写。

均热板通过背面螺丝固定。

拧下固定螺丝，拆下均热板。

均热板右侧焊接散热格栅。

均热板对应显卡核心位置涂有导热硅脂，显存和DrMOS位置设有灰色导热垫，供电电感涂有粉色导热凝胶。均热板上粘贴导电布，接触到PCB板金属屏蔽罩，起到屏蔽作用。

再拆下显卡PCBA模块下方的散热片。

散热片贴有导热贴，为供电芯片和合金电感散热。

在显卡PCBA模块底部两侧设有排线插座，通过排线连接接口小板。

拆下显示接口扩展小板。

小板上焊接DP和HDMI接口。

拆下USB-C接口小板，并取出显卡PCBA模块。

USB-C接口小板通过两条排线连接到显卡PCBA模块。

显卡PCBA模块一览，在左侧和下方设有GPU供电电路，为6+4相组合，下方设有USB-C接口控制器。右侧中间位置设有显卡核心，上方和右侧设有四颗显存芯片。

显卡PCBA模块贴有屏蔽贴纸。

在屏蔽贴纸下方为核心与显存的连接走线。

在显卡PCBA模块背面设有为核心供电的滤波电容和供电控制芯片。

GPU核心与四颗显存芯片特写。

AMD Radeon RX 7600M XT核心特写，采用RDNA3架构，6nm制程工艺，内置32个计算单元，内置32MB高速缓存，功耗为120W，在核心四周封胶加固。搭配使用的显存容量为8GB，显存类型为GDDR6，显存位宽为128-bit。

显存芯片来自三星，型号K4ZAF325BC-SC20，单颗容量为2GB，四颗组成8GB容量。

显存底部封胶加固，边缘焊接金属屏蔽罩，连接到均热板的导电布接地。

显卡核心边缘的贴片晶振特写。

VBIOS芯片来自GigaDevice兆易创新，型号GD25Q16ETIG，容量为2MB，采用SOP8封装。

为显卡核心供电的降压电路一览。

显卡核心供电芯片来自MPS芯源半导体，丝印MP2858。

1mΩ取样电阻用于检测显卡的输入电流。

用于降压供电的6颗DrMOS来自MPS芯源半导体，丝印M86959。

6颗0.15μH合金电感用于供电降压。

输入滤波电容来自松下，规格为25V15μF，共计7颗。

贴片滤波电容来自钰邦，规格为470μF2V，共11颗并联，用于显卡核心供电滤波。

显卡核心背面的MLCC滤波电容特写。

另一路降压控制器来自MPS芯源半导体，丝印MP2945A，用于为显存和IO供电。

用于降压供电的2颗DrMOS来自MPS芯源半导体，丝印8694。

搭配使用的0.15μH合金电感特写。

输入滤波电容规格为25V15μF。

PCBA模块底部的USB-C接口控制器和降压电路特写。

另外两颗丝印8694的DrMOS特写。

搭配使用的0.15μH合金电感特写。

两颗输入滤波电容规格为25V15μF。

四颗470μF2V贴片电容用于输出滤波。

三颗同步降压芯片来自MPS芯源半导体，丝印FFS。

三颗1μH合金电感特写。

USB-C接口控制器来自TI德州仪器，型号TPS65987DDJ，芯片通过了PD3.0认证，TID：1067，适用于雷电3设备。芯片内部集成两个20V/5A双向开关，并具备完善的保护功能。芯片支持交替模式，支持GPIO或I2C接口控制，采用QFN56封装。

另一颗USB-C接口告示板芯片来自TI德州仪器，型号TPS65982BB，通过I2C接口连接到控制器，启用并更新存储的告示板字符串。内部集成5V负载开关，采用BGA96封装。

时钟发生器来自DIODES，型号PI6CG33201C，是一颗超低功耗双输出PCIe时钟生成器，采用24-TQFN封装。

外置25MHz时钟晶振特写。

MCU来自芯海科技，型号CS32F035K6U6。芯片内置32位ARM Cortex-M0 CPU，主频为48MHz，内置32KB闪存和4KB SRAM，芯片内部集成ADC，具备SPI、USART、I2C接口，采用QFN32封装。

同步升压转换器来自MPS芯源半导体，型号MP9184，芯片内部集成10mΩ升压开关管，外置同步整流管，支持3-20V输入电压，输入电流限制为17A，采用QFN22封装。

3.3μH合金电感特写。

外置的同步整流管来自Nexperia安世，丝印9AF，型号PXN6R7-30QL，NMOS，耐压30V，导阻5.7mΩ，采用MLPAK33封装。

两颗滤波电容规格为25V15μF。

滤波电容规格为33μF25V。

背面焊接一颗同规格的滤波电容。

同步降压转换器来自MPS芯源半导体，丝印BAX，型号为MP2491C，芯片内置开关管，具备可编程的电流限制，最高输入电压为32V，最高输出电流6A，采用QFN-13封装。

同步降压转换器来自矽力杰，丝印R9，型号SY8388B3，芯片内部集成开关管，输入电压24V，输出电流8A，输出电压为3.338V。芯片内置3.3V LDO，输出电流为100mA，具备逐周期谷底电流和峰值过电流保护，具备输出欠压和过压保护等保护功能，采用QFN16封装。

1.5μH降压电感特写。

同步降压转换器来自矽力杰，丝印B3，型号SY8388A，芯片内部集成开关管，输入电压24V，输出电流8A，输出电压可调。芯片内置3.3V LDO，具备逐周期谷底电流和峰值过电流保护，具备输出欠压和过压保护等保护功能，采用QFN16封装。

1.5μH降压电感特写。

25V15μF滤波电容特写。

一颗丝印W2GIA的芯片特写。

过流保护芯片来自杰华特，丝印JWCS，型号JW7111S，是一颗单通道过流保护芯片，具备精确的电流限制，并具备反向电流阻断和反向电流限制，具备快速短路保护，支持2.7~5.5V供电电压，具备过电流保护，短路保护和过热保护，采用DFN2*2-6封装。

杰华特 JW7111S 资料信息。

另一颗过流保护芯片型号相同。

丝印A05Y的芯片特写。

一颗丝印3AGOA的芯片特写。

DP和HDMI接口小板通过排线连接。

排线通过螺丝和压板固定。

Parade普瑞科技PS8419 Retimer芯片用于HDMI接口中继，采用QFN46封装。

Parade普瑞科技PS8463E Retimer芯片用于DP接口中继，采用QFN46封装。

DP接口设有杰华特JW7111S用于过电流保护。

HDMI接口也设有杰华特JW7111S用于过电流保护。

排线接口处设有杰华特JW7111S用于过电流保护。

雷电接口也通过排线连接，设有USB-C母座，雷电控制器，降压电感和LED指示灯。

背面焊接一颗存储器，切换开关和TVS二极管。

Intel JHL7440雷电控制器特写。

雷电控制器外置时钟晶振特写。

雷电控制器外置降压电感特写。

存储器来自华邦，型号W25Q80DVNIG，容量为1MB，采用SOIC封装。

一颗丝印55078的芯片特写。

模拟开关来自SGMICRO圣邦，丝印ND，型号SGM7229，为DPDT，适用于USB2.0应用，采用UTQFN10封装。

TVS二极管来自LRC乐山无线电，丝印24A，型号LTVS20H24AT5G，采用DFN2020-3封装。

最后是显卡魔方的电源拆解，打开卡扣固定的散热片，PCBA模块使用塑料外壳绝缘。

PCBA模块粘贴导热垫加强散热。

继续拆下PCBA模块背面的散热片和塑料外壳，发热器件使用导热垫加强散热。

PCBA模块背面设有贴片保险丝，贴片Y电容，中间位置设有整流桥，整流二极管，LLC控制器和氮化镓开关管，右侧设有贴片Y电容和反馈光耦。显卡魔方内部电源模块来自惠州三华工业有限公司，产品主要为电源类产品，涵盖多个行业，种类丰富。

PCBA模块正面对应PFC升压电感、谐振电感和变压器位置粘贴导热垫。

输出导线焊接连接，并设有连接器连接到显卡PCBA模块。

电源PCBA模块侧面一览，焊接滤波固态电容、谐振电容、谐振电感和高压滤波电容。高压滤波电容粘贴胶带绝缘，并设有橡胶帽绝缘。

另一侧焊接共模电感，安规X2电容，PFC控制器小板和输出滤波电容。

电源输入端采用导线冷压端子焊接，端子外套热缩管绝缘。

贴片保险丝来自贝特电子，规格为3.15A 250V。

输入端焊接压敏电阻和安规X2电容，压敏电阻外套热缩管绝缘。右侧设有共模电感。

共模电感采用磁环绕制，缠绕胶带绝缘。

另一颗共模电感采用扁铜线绕制。

两颗贴片Y电容来自WEIDY纬迪。

整流桥来自扬杰科技，型号YBS3010，规格为3A 1000V，采用YBS封装。

图腾柱PFC控制器来自安森美，型号NCP1680。内置两个半桥，一个半桥以PWM开关频率驱动，用于PFC升压，另外一个半桥以交流电频率进行同步整流，从而消除传统整流电路中的整流桥损耗，提高转换效率，并降低散热需求，采用SOIC16封装。

两颗GS5M二极管特写，规格为5A 1000V。

高压滤波电容来自承兴电子，规格为180μF420V。

LLC控制器来自安森美，型号NCP13992AB，是一款用于半桥谐振转换器的高性能电流模式控制器。控制器内置600V门极驱动器，用于半桥驱动，简化布局，并减少外部元件数量，并具备PFC开关控制，采用SOIC16封装。

LLC开关管来自英诺赛科，型号INN700DA240A，是一颗耐压700V的增强型氮化镓开关管，额定耐压为700V，导阻240mΩ，具备开尔文源极，采用DFN5*6封装。

英诺赛科氮化镓开关管具有极低的栅极电荷和输出电荷，符合JEDEC标准的工业应用要求，内置ESD保护，符合RoHS、无铅、欧盟REACH法规。适用于图腾柱PFC，快充电源，高功率密度以及高能效开关电源应用。

英诺赛科 INN700DA240A 资料信息。

LLC谐振电容来自WEIDY纬迪，规格为0.015μF。

LLC变压器特写，磁芯缠绕胶带绝缘，并打胶加强散热。

两颗68μF35V固态电容用于为初级主控芯片供电滤波。

贴片Y电容来自WEIDY纬迪。

光耦来自光宝，型号LTV1004，用于输出电压反馈和保护功能。

输出同步整流小板垂直焊接，并使用塑料外壳绝缘。

输出滤波电容规格为1000μF35V，两颗并联。

全部拆解一览，来张全家福。

最后附上WIKO Hi GT Cube显卡魔方的核心物料清单，方便大家查阅。

WIKO Hi GT Cube显卡魔方内置RX7600M XT显卡和240W氮化镓电源，支持100W输出为笔记本电脑供电。机身采用铝合金外壳，配合堆叠设计，小巧精致便于携带。显卡魔方通过USB-C接口连接到笔记本电脑，并具备DP和HDMI接口，支持外接大型显示器视频输出，更进一步提升游戏体验。

充电头网通过拆解了解到，WIKO Hi GT Cube显卡魔方内部由显卡PCBA模块和氮化镓电源模块组成，其中显卡PCBA模块采用MPS多相供电控制器搭配DrMOS为显卡核心和显存供电。显存来自三星，单颗容量为2GB，使用4颗组成8GB容量，VBIOS芯片来自兆易创新。

显卡USB-C接口采用英特尔雷电控制器搭配德州仪器USB-C接口控制器，DP和HDMI视频输出接口采用普瑞中继芯片。内置氮化镓电源采用模块化设计，来自惠州三华。采用安森美图腾柱PFC控制器和LLC控制器，并使用英诺赛科氮化镓开关管，同步整流。电源采用多块小板垂直焊接，设计紧凑，空间利用率高。

显卡魔方内部采用离心风扇，显卡核心采用均热板散热，对应显存和供电芯片采用导热垫散热，供电电感采用导热凝胶散热，并使用钰邦贴片电容滤波。显卡魔方内部PCBA模块均使用螺丝固定在塑料框架中，外套铝合金外壳。内部接口数据线均设有ESD二极管进行静电保护，提升产品的可靠性。