NVIDIA下一代架构“Rubin”揭秘：R100采用台积电3nm工艺！

据知名分析师郭明錤消息，NVIDIA 的首款基于”Rubin” 架构的显卡型号是 R100 ，预计将于2025年第四季度进入量产，或在Q3季度提前亮相展示，友商或可能在更早拿到样品进行测试。

配置方面，NVIDIA R100 预计将采用台积电 3nm 工艺（EUV FinFET ），还采用光学收缩技术封装，将是首款采用 4 倍光罩设计的加速卡；而最新发布的新的”Blackwell” 架构 B100 使用的是台积电 TSMC-N4P，3.3 倍网罩。不过封装形式上不变，和 B100 一样使用台积电 CoWoS-L 封装。

由于新架构和新工艺，新的 NVIDIA R100 的功耗将有效降低，因为 AI 市场客户对功耗越来越敏感，NVIDIA 要求这一代必须功耗得到大幅改善，成为开发设计部门首要任务。

最后，NVIDIA R100 还将采用 HBM4 堆叠显存，最多有 8 个模块，颗粒容量、堆叠高度和规格尚不清楚。

按照推进计划，2025年Q4季度发布的话，那么2026年才会上市发货，因此基于”Blackwell”架构的加速卡差不多还有2年的寿命。